order_bg

pwodwi yo

XCZU3EG-1SFVC784I sikwi entegre mak nouvo orijinal IC pwòp Stock yon sèl plas achte IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

deskripsyon kout:


Pwodwi detay

Tags pwodwi

Atribi pwodwi

TIP DESKRIPSYON
Kategori Sikwi entegre (IC)

Embedded

Sistèm sou chip (SoC)

Mfr AMD Xilinx
Seri Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Pake Plato
Pake estanda 1
Estati pwodwi Aktif
Achitekti MCU, FPGA
Nwayo processeur Kwadwilatè ARM® Cortex®-A53 MPCore™ ak CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 ak CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Flash Size -
Gwosè RAM 256KB
Periferik DMA, WDT
Koneksyon CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Vitès 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
Atribi prensipal yo Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Selil lojik
Tanperati Fonksyònman -40°C ~ 100°C (TJ)
Pake / Ka 784-BFBGA, FCBGA
Pake Aparèy Founisè 784-FCBGA (23×23)
Kantite I/O 252
Nimewo pwodwi de baz XCZU3

Arè ak pwodiksyon koupe!Ki rezon ki fè mank chip la?

Dènyèman, OFweek Elektwonik Jeni te aprann ke Japonè otomobil Subaru te anonse ke konpayi an pral fè ajisteman pwodiksyon akòz pwoblèm nan chèn ekipman pou chip la.

Subaru te pwograme pou pran yon jou ferye pou fèmen pwodiksyon pandan jou fèt Japonè Golden Week la 28 avril 2021, epi rekòmanse travay 10 me. Akòz pwoblèm ak chèn ekipman pou chip la, operasyon pwodiksyon yo pral sispann 13 jou travay pi bonè, kòmanse. sou 10 avril, nan liy ak desizyon an diminye pwodiksyon an.Sa vle di ke fèmen orijinal la de semèn pral pwolonje a yon mwa.

Desizyon Subaru pou diminye pwodiksyon an pral gen yon enpak sou plant Yajima nan Gunma, Japon, ki responsab pou sedan Productivity Lion ak SUV Forester.Subaru te deja deside koupe pwodiksyon pa anviwon 48,000 inite pou ane fiskal aktyèl la akòz yon mank de nwayo, ak desizyon sa a pou diminye pwodiksyon pral ajoute yon lòt 10,000 inite nan figi sa a.Nan yon deklarasyon, Subaru te note: "Pou ka detèmine kantite enpak pwodiksyon koupe sou pèfòmans konpayi an pou tout ane fiskal la.Nou pral fè plis anons si sa nesesè."

Nimewo a nan constructeurs oto ki te oblije koupe pwodiksyon akòz mank chip yo kounye a kontinye ap grandi, frape prèske tout endistri a.Sa montre ke enpak mank semi-conducteurs chip sou mache mondyal otomobil la grav.

Dapre estatistik enkonplè, depi dezyèm mwatye nan 2020, mond lan te deklanche yon vag nan chèn ekipman pou otomobil "mank chip", akòz mank de pwodiksyon fèmen debaz nan konpayi machin yo te jiska plizyè douzèn, ak entansifye.

Honda - Nan mwa janvye ane sa a, Honda Motor te di ke mank chip la te kontinye afekte pwodiksyon modèl Fido nan plant Suzuka nan Prefecture Mie e ke pwodiksyon ta dwe redwi pa 4,000 machin nan mwa sa a."afekte pa epidemi New Crown, konjesyon pò, mank chip ak move tan frèt nan semèn ki sot pase yo".

Audi - Sou 19 janvye, Audi, etikèt machin liksye nan Volkswagen Group la, te fòse yo retade pwodiksyon nan kèk nan modèl ki pi wo pri li yo epi, plis pase 10,000 anplwaye yo te oblije pran konje san peye.

GM - 3 fevriye, General Motors te di ke yon plant nan Kansas, yon plant nan Ontario, Kanada, ak yon plant nan San Luis Potosi, Meksik ta dwe fèmen tanporèman ak yon plant nan Kore di Sid ta opere nan mwatye kapasite akòz yon mank mondyal semi-conducteurs.

Fiat Chrysler - Nan dat 16 Mas, Fiat Chrysler te anonse ke pi fò nan plant konpayi an nan Ewòp yo pral fèmen jiska 27 mas akòz yon nouvo epidemi nemoni ki te anpeche operasyon nòmal plant yo.Izin Maserati mak liks Fiat Chrysler yo pral fèmen tou pou kenz jou an menm tan.


  • Previous:
  • Pwochen:

  • Ekri mesaj ou la a epi voye l ba nou