Original IC XCKU025-1FFVA1156I Chip Integrated Circuit IC FPGA 312 I/O 1156FCBGA
Atribi pwodwi
| TIP | ILUSTRE |
| kategori | Sikwi entegre (IC) |
| manifakti | |
| seri | |
| vlope | en |
| Estati pwodwi | Aktif |
| DigiKey se pwogramasyon | Pa verifye |
| Nimewo LAB/CLB | 18180 |
| Kantite eleman/inite lojik | 318150 |
| Kantite total Bits RAM | 13004800 |
| Kantite I/O | 312 |
| Voltage - Ekipman pou pouvwa | 0.922V ~ 0.979V |
| Kalite enstalasyon | |
| Tanperati opere | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Pake/Lojman | |
| Encapsulation eleman vandè | 1156-FCBGA (35x35) |
| Nimewo mèt pwodwi |
Dokiman & Medya
| TIP RESOUS | LYEN |
| Fich done | |
| Enfòmasyon sou anviwònman an | Xiliinx RoHS Sèt |
| PCN konsepsyon / spesifikasyon |
Klasifikasyon nan espesifikasyon anviwònman ak ekspòtasyon
| ATRIBITE | ILUSTRE |
| estati RoHS | Konfòme ak direktiv ROHS3 |
| Nivo sansiblite imidite (MSL) | 4 (72 èdtan) |
| estati REACH | Pa sijè a spesifikasyon REACH |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
Entwodiksyon pwodwi
FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array) vle di "Flip Chip Ball Grid Array".
FC-BGA (Flip Chip Ball Grid Array), ki rele Flip Chip Ball Grid etalaj fòma pake, se tou fòma pake ki pi enpòtan pou chips akselerasyon grafik kounye a.Teknoloji anbalaj sa a te kòmanse nan ane 1960 yo, lè IBM te devlope sa yo rele C4 (Controlled Collapse Chip Connection) teknoloji pou asanble gwo òdinatè yo, ak Lè sa a, plis devlope pou itilize tansyon sifas bonbe fonn pou sipòte pwa chip la. epi kontwole wotè bulge a.Epi vin direksyon devlopman nan teknoloji baskile.
Ki avantaj ki genyen nan FC-BGA?
Premyèman, li rezoudkonpatibilite elektwomayetik(EMC) akentèferans elektwomayetik (EMI)pwoblèm.Anjeneral pale, transmisyon siyal chip la lè l sèvi avèk teknoloji anbalaj WireBond te pote soti nan yon fil metal ak yon sèten longè.Nan ka frekans segondè, metòd sa a pral pwodwi efè a enpedans sa yo rele, fòme yon obstak sou wout la siyal.Sepandan, FC-BGA itilize granules olye de broch pou konekte processeur a.Pake sa a sèvi ak yon total de 479 voye boul, men chak gen yon dyamèt 0.78 mm, ki bay distans ki pi kout koneksyon ekstèn.Sèvi ak pake sa a pa sèlman bay ekselan pèfòmans elektrik, men tou, diminye pèt la ak enduktans ant eleman entèkonekte, diminye pwoblèm nan nan entèferans elektwomayetik, epi li ka kenbe tèt ak pi wo frekans, kraze limit la overclocking vin posib.
Dezyèmman, kòm konsèpteur chip ekspozisyon entegre sikui pi plis ak plis dans nan menm zòn nan kristal Silisyòm, kantite tèminal opinyon ak pwodiksyon ak broch ap ogmante rapidman, ak yon lòt avantaj nan FC-BGA se ke li ka ogmante dansite nan I / O. .Anjeneral pale, I/O mennen yo lè l sèvi avèk teknoloji WireBond yo ranje alantou chip la, men apre pake a FC-BGA, I/O mennen yo ka ranje nan yon etalaj sou sifas la nan chip la, bay yon pi gwo dansite I/O. layout, sa ki lakòz pi bon efikasite nan itilizasyon, ak paske nan avantaj sa a.Teknoloji envèsyon diminye zòn nan pa 30% a 60% konpare ak fòm anbalaj tradisyonèl yo.
Finalman, nan nouvo jenerasyon gwo vitès, chips ekspozisyon trè entegre, pwoblèm nan dissipation chalè pral yon gwo defi.Ki baze sou fòm inik pake baskile nan FC-BGA, do chip la ka ekspoze a lè epi yo ka dirèkteman gaye chalè.An menm tan an, substra a kapab tou amelyore efikasite dissipation chalè nan kouch metal la, oswa enstale yon koule chalè metal sou do a nan chip la, plis ranfòse kapasite nan dissipation chalè nan chip la, ak anpil amelyore estabilite nan chip la. nan operasyon gwo vitès.
Akòz avantaj ki genyen nan pake FC-BGA, prèske tout chips kat akselerasyon grafik yo pake ak FC-BGA.
