Nouvo ak orijinal Sharp LCD Display LM61P101 LM64P101 LQ10D367 LQ10D368 YON SPOT ACHTE

1.Ki jan fè yon sèl wafer kristal

Premye etap la se pirifikasyon métallurgique, ki enplike ajoute kabòn ak konvèti oksid Silisyòm nan Silisyòm nan 98% oswa plis pite lè l sèvi avèk redox.Pifò metal, tankou fè oswa kwiv, yo rafine nan fason sa a pou jwenn metal ase pi bon kalite.Sepandan, 98% se toujou pa ase pou fabrikasyon chip ak plis amelyorasyon yo bezwen.Se poutèt sa, pwosesis Siemens yo pral itilize pou pirifye plis pou jwenn polysilicon-wo pite ki nesesè pou pwosesis semi-conducteurs la.
Pwochen etap la se rale kristal yo.Premyèman, polysilicon ki gen pite segondè ki te jwenn pi bonè fonn pou fòme Silisyòm likid.Apre sa, yon sèl kristal nan Silisyòm grenn yo pote an kontak ak sifas likid la epi tou dousman rale anlè pandan y ap wotasyon.Rezon ki fè yo bezwen pou yon grenn kristal sèl se ke, menm jan ak yon moun ki fè liy, atòm yo Silisyòm bezwen yo dwe aliyen pou moun ki vin apre yo konnen ki jan yo liy kòrèkteman.Finalman, lè atòm Silisyòm yo te kite sifas likid la epi solidifye, kolòn Silisyòm kristal sèl byen ranje nèt nèt.
Men, kisa 8" ak 12" reprezante?Li fè referans ak dyamèt poto nou pwodui a, pati ki sanble ak yon kreyon apre sifas la fin trete epi koupe an tranch mens.Ki difikilte pou fè gwo wafers?Kòm mansyone pi bonè, pwosesis la nan fè wafers se tankou fè gimov, k ap vire ak fòm yo pandan w ap ale.Nenpòt moun ki te fè gimov anvan yo pral konnen ke li trè difisil pou fè gwo, gimov solid, e menm bagay la tou ale pou pwosesis la rale wafer, kote vitès la nan wotasyon ak kontwòl tanperati afekte bon jan kalite a nan wafer la.Kòm yon rezilta, pi gwo gwosè a, pi wo a vitès ak kondisyon tanperati, sa ki fè li menm pi difisil yo pwodwi yon-wo kalite 12" wafer pase yon wafer 8".

Pou pwodwi yon wafer, yon kouto dyaman lè sa a itilize pou koupe wafer a orizontal nan wafers, ki lè sa a poli pou fòme wafers yo mande pou chip manifakti.Pwochen etap la se anpile nan kay oswa manifakti chip.Ki jan ou fè yon chip?
2.Èske yo te entwodui sa Silisyòm wafers yo, li klè tou ke fabrikasyon IC chips yo tankou bati yon kay ak blòk Lego, pa anpile yo kouch sou kouch yo kreye fòm nan ou vle.Sepandan, gen byen kèk etap nan bati yon kay, e menm bagay la tou ale pou fabrikasyon IC.Ki etap ki enplike nan fabrikasyon yon IC?Seksyon sa a dekri pwosesis fabrikasyon chip IC.

Anvan nou kòmanse, nou bezwen konprann ki sa yon chip IC se - IC, oswa sikwi entegre, jan li rele, se yon pil sikui ki fèt yo mete ansanm nan yon mòd anpile.Lè w fè sa, nou ka diminye kantite zòn ki nesesè pou konekte sikui yo.Dyagram ki anba a montre yon dyagram 3D nan yon sikwi IC, ki ka wè yo estriktire tankou travès yo ak kolòn nan yon kay, anpile youn sou tèt lòt la, ki se poukisa fabrikasyon IC yo konpare ak bati yon kay.

Soti nan seksyon 3D chip IC yo montre pi wo a, pati ble fonse nan pati anba a se wafer ki prezante nan seksyon anvan an.Pati wouj ak tè ki gen koulè pal se kote IC a fèt.

Premye a tout, pati wouj la ka konpare ak sal la etaj tè nan yon bilding wo.Lobby etaj tè a se pòtay nan bilding lan, kote yo jwenn aksè, epi li souvan pi fonksyonèl an tèm de kontwòl trafik.Se poutèt sa, li pi konplèks yo bati pase lòt etaj epi li mande pou plis etap.Nan kous la IC, sal sa a se kouch pòtay lojik la, ki se pati ki pi enpòtan nan tout IC a, konbine divès pòtay lojik yo kreye yon chip IC konplètman fonksyonèl.

Pati jòn la se tankou yon etaj nòmal.Konpare ak etaj tè a, li pa twò konplèks epi li pa chanje anpil nan etaj an etaj.Objektif etaj sa a se konekte pòtay lojik yo nan seksyon wouj la ansanm.Rezon ki fè yo bezwen pou anpil kouch se ke gen twòp sikui yo dwe lye ansanm epi si yon sèl kouch pa ka akomode tout sikui yo, plizyè kouch yo dwe anpile pou reyalize objektif sa a.Nan ka sa a, diferan kouch yo konekte monte ak desann pou satisfè kondisyon fil elektrik yo.