IC LP87524 DC-DC BUCK Converter IC chips VQFN-26 LP87524BRNFRQ1 yon sèl plas achte
Atribi pwodwi
| TIP | DESKRIPSYON |
| Kategori | Sikwi entegre (IC) |
| Mfr | Texas Instruments |
| Seri | Otomobil, AEC-Q100 |
| Pake | Tap & Bobine (TR) Koupe tep (CT) Digi-Reel® |
| SPQ | 3000T&R |
| Estati pwodwi | Aktif |
| Fonksyon | Desann |
| Konfigirasyon Sòti a | Pozitif |
| Topoloji | Buck |
| Kalite Sòti | Pwogramasyon |
| Kantite Sòti yo | 4 |
| Voltage - Antre (Min) | 2.8V |
| Voltage - Antre (Max) | 5.5V |
| Voltage - Sòti (Min/Fiks) | 0.6V |
| Voltage - Sòti (Max) | 3.36V |
| Kouran - Sòti | 4A |
| Frekans - Chanje | 4MHz |
| Synchrone redresman | Wi |
| Tanperati Fonksyònman | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Kalite aliye | Sifas mòn, flan mouye |
| Pake / Ka | 26-PowerVFQFN |
| Pake Aparèy Founisè | 26-VQFN-HR (4.5x4) |
| Nimewo pwodwi de baz | LP87524 |
Chipset
Chipset la (Chipset) se eleman debaz la nan mèr la epi li anjeneral divize an Northbridge chips ak Southbridge chips dapre aranjman yo sou mèr la.Chipset Northbridge la bay sipò pou kalite CPU ak frekans prensipal, kalite memwa ak kapasite maksimòm, fant ISA/PCI/AGP, koreksyon erè ECC, ak sou sa.Chip Southbridge la bay sipò pou KBC (Keyboard Controller), RTC (Real Time Clock Controller), USB (Universal Serial Bus), Ultra DMA/33(66) EIDE done transfè metòd, ak ACPI (Advanced Power Management).Chip North Bridge la jwe yon wòl dirijan epi li rele Pon Host la tou.
Chipset la tou trè fasil pou idantifye.Pran chipset Intel 440BX la, pou egzanp, chip North Bridge li a se chip Intel 82443BX, ki anjeneral sitiye sou plak mèr la tou pre fant CPU a, ak akòz jenerasyon an gwo chalè nan chip la, se yon chalè ki ekipe sou chip sa a.Chip Southbridge la sitiye tou pre fant ISA ak PCI epi li rele Intel 82371EB.Lòt chipsets yo ranje nan fondamantalman menm pozisyon an.Pou chipsets yo diferan, genyen tou diferans nan pèfòmans.
Chips yo te vin omniprésente, ak òdinatè, telefòn mobil, ak lòt aparèy dijital vin tounen yon pati entegral nan twal sosyal la.Sa a se paske enfòmatik modèn, kominikasyon, fabrikasyon, ak sistèm transpò, ki gen ladan entènèt la, tout depann sou egzistans la nan sikwi entegre, ak matirite nan IC yo pral mennen nan yon gwo kwasans teknolojik pi devan, tou de an tèm de teknoloji konsepsyon ak an tèm. nan dekouvèt nan pwosesis semi-conducteurs.
Yon chip, ki refere a wafer Silisyòm ki gen sikwi entegre a, pakonsekan chip non an, petèt sèlman gen 2.5 cm kare nan gwosè men li gen dè dizèn de milyon tranzistò, pandan y ap processeurs ki pi senp yo ka gen dè milye de tranzistò grave nan yon chip kèk milimèt. kare.Chip la se pati ki pi enpòtan nan yon aparèy elektwonik, pote soti nan fonksyon yo nan informatique ak depo.
Pwosesis konsepsyon chip wo-vole a
Kreyasyon yon chip ka divize an de etap: konsepsyon ak fabrikasyon.Pwosesis la nan manifakti chip se tankou bati yon kay ak Lego, ak wafers kòm fondasyon an ak Lè sa a, kouch sou kouch nan pwosesis la fabrikasyon chip yo pwodwi chip IC a vle, sepandan, san yon konsepsyon, li se initil gen yon kapasite manifakti fò. .
Nan pwosesis pwodiksyon IC a, IC yo sitou planifye ak fèt pa konpayi pwofesyonèl konsepsyon IC, tankou MediaTek, Qualcomm, Intel, ak lòt gwo manifaktirè byen li te ye, ki desine pwòp IC chips yo, bay espesifikasyon diferan ak pèfòmans chips pou manifaktirè en. pou chwazi nan.Se poutèt sa, konsepsyon IC se pati ki pi enpòtan nan pwosesis fòmasyon chip tout antye.
