Elektwonik ic chip Sipò BOM Sèvis TPS54560BDDAR mak nouvo ic chips eleman elektwonik
Atribi pwodwi
| TIP | DESKRIPSYON |
| Kategori | Sikwi entegre (IC) |
| Mfr | Texas Instruments |
| Seri | Eco-Mode™ |
| Pake | Tap & Bobine (TR) Koupe tep (CT) Digi-Reel® |
| SPQ | 2500T&R |
| Estati pwodwi | Aktif |
| Fonksyon | Desann |
| Konfigirasyon Sòti a | Pozitif |
| Topoloji | Buck, Split Rail |
| Kalite Sòti | Reglabl |
| Kantite Sòti yo | 1 |
| Voltage - Antre (Min) | 4.5V |
| Voltage - Antre (Max) | 60V |
| Voltage - Sòti (Min/Fiks) | 0.8V |
| Voltage - Sòti (Max) | 58.8V |
| Kouran - Sòti | 5A |
| Frekans - Chanje | 500kHz |
| Synchrone redresman | No |
| Tanperati Fonksyònman | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Kalite aliye | Sifas mòn |
| Pake / Ka | 8-PowerSOIC (0.154", 3.90mm lajè) |
| Pake Aparèy Founisè | 8-SO PowerPad |
| Nimewo pwodwi de baz | TPS54560 |
1.Nonmen IC, konesans jeneral pake ak règ nonmen:
Ranje tanperati.
C = 0 ° C a 60 ° C (klas komèsyal);I = -20 ° C a 85 ° C (klas endistriyèl);E = -40 ° C a 85 ° C (klas endistriyèl pwolonje);A = -40 ° C a 82 ° C (klas aerospace);M = -55 ° C a 125 ° C (klas militè)
Kalite pake.
A-SSOP;B-CERQUAD;C-TO-200, TQFP;D-seramik kòb kwiv mete tèt;E-QSOP;F-Seramik SOP;H- SBGAJ-Seramik DIP;K-TO-3;L-LCC, M-MQFP;N-Etwat DIP;N-PLONJE;Q PLCC;R - Narrow Seramik DIP (300mil);S - TO-52, T - TO5, TO-99, TO-100;U - TSSOP, uMAX, SOT;W - Wide Small Form Factor (300mil) W-Wide ti fòm faktè (300 mil);X-SC-60 (3P, 5P, 6P);Y-Narrow tèt kwiv;Z-TO-92, MQUAD;D-Mouri;/PR-Plastik ranfòse;/W-gaflèt.
Kantite broch:
a-8;b-10;c-12, 192;d-14;e-16;f-22, 256;g-4;h-4;mwen -4;H-4;I-28;J-2;K-5, 68;L-40;M-6, 48;N 18;O-42;P-20;Q-2, 100;R-3, 843;S-4, 80;T-6, 160;U-60 -6,160;U-60;V-8 (wonn);W-10 (wonn);X-36;Y-8 (wonn);Z-10 (wonn).(wonn).
Remak: Premye lèt sifiks kat lèt nan klas koòdone a se E, ki vle di ke aparèy la gen fonksyon antistatik.
2.Devlopman nan teknoloji anbalaj
Premye sikwi entegre yo te itilize pakè plat seramik, ki te kontinye itilize pa militè a pandan plizyè ane akòz fyab yo ak ti gwosè.Anbalaj sikwi komèsyal byento te deplase nan pakè doub nan liy, kòmanse ak seramik ak Lè sa a plastik, ak nan ane 1980 yo konte a PIN nan sikui VLSI depase limit aplikasyon yo nan pakè DIP, evantyèlman ki mennen nan Aparisyon nan ranje gri PIN ak transpòtè chip.
Pake mòn sifas la te parèt nan kòmansman ane 1980 yo e li te vin popilè nan fen deseni sa a.Li sèvi ak yon anplasman pi rafine epi li gen yon zèl gòjòl oswa fòm pikèt ki gen fòm J.Sikwi entegre Small-Outline (SOIC), pou egzanp, gen 30-50% mwens zòn epi li se 70% mwens epè pase DIP ekivalan a.Pake sa a gen zepeng ki gen fòm zèl mouèl ki soti nan de bò long yo ak yon anplasman zepeng 0.05".
Small-Outline Integrated Circuit (SOIC) ak pake PLCC.nan ane 1990 yo, byenke pakè PGA te toujou itilize souvan pou mikro-wo fen.PQFP a ak mens ti-deskripsyon pake (TSOP) te vin pake abityèl pou aparèy konte segondè PIN.Mikwo-wo fen Intel ak AMD yo te deplase soti nan pakè PGA (Pine Grid Array) nan pakè Land Grid Array (LGA).
Pakè boul Grid Array yo te kòmanse parèt nan ane 1970 yo, ak nan ane 1990 yo te devlope pake FCBGA ak yon kantite PIN ki pi wo pase lòt pakè.Nan pake a FCBGA, mouri a ranvèrse leve, li desann epi konekte ak voye boul yo soude sou pake a pa yon kouch baz PCB-tankou olye ke fil.Nan mache jodi a, anbalaj la tou se kounye a yon pati separe nan pwosesis la, ak teknoloji a nan pake a kapab tou afekte bon jan kalite a ak sede nan pwodwi a.
