Atribi pwodwi

Xilinx: kriz ekipman pou chip otomobil se pa sèlman sou semi-conducteurs

Dapre rapò medya yo, US chipmaker Xilinx te avèti ke pwoblèm ekipman yo ki afekte endistri otomobil la pa pral rezoud byento e ke li pa jis yon kesyon de fabrikasyon semi-conducteurs men tou enplike lòt founisè nan materyèl ak konpozan.

Victor Peng, prezidan, ak Direktè Jeneral Xilinx te di nan yon entèvyou: “Se pa sèlman wafers fonderie yo ki gen pwoblèm, substrats ki pake chips yo ap fè fas tou defi.Koulye a, gen kèk defi ak lòt eleman endepandan tou."Ceres se yon founisè kle pou constructeurs oto tankou Subaru ak Daimler.

Peng te di ke li espere ke mank nan pa ta dire yon ane konplè e ke Ceres te fè pi byen li yo satisfè demann kliyan yo."Nou se nan kominikasyon sere ak kliyan nou yo konprann bezwen yo.Mwen panse ke nou ap fè yon bon travay nan satisfè bezwen priyorite yo.Ceres ap travay kole kole ak founisè tou pou rezoud pwoblèm, tankou TSMC.”

Manifaktirè machin mondyal yo ap fè fas a gwo defi nan pwodiksyon akòz mank de nwayo.Chips yo anjeneral apwovizyone pa konpayi tankou NXP, Infineon, Renesas, ak STMicroelectronics.

Manifakti chip enplike nan yon chèn ekipman ki long, soti nan konsepsyon ak fabrikasyon anbalaj ak tès, epi finalman livrezon nan faktori machin.Pandan ke endistri a te rekonèt ke gen yon mank de chips, lòt blokaj yo ap kòmanse parèt.

Materyèl substrate tankou ABF (Ajinomoto build-up film) substrats, ki se kritik pou anbalaj chips-wo fen yo itilize nan machin, serveurs, ak estasyon baz, yo di yo ap fè fas a mank.Plizyè moun ki abitye ak sitiyasyon an te di tan livrezon substrat ABF te pwolonje pou plis pase 30 semèn.

Yon egzekitif chèn ekipman pou chip te di: "Chips pou entèlijans atifisyèl ak 5G entèkonekte bezwen konsome anpil ABF, ak demann nan zòn sa yo deja trè fò.Te detant nan demann pou chips otomobil sere boulon rezèv la nan ABF.Founisè ABF yo ap agrandi kapasite, men yo toujou pa ka satisfè demann."

Peng te di ke malgre mank ekipman pou san parèy, Ceres pa pral ogmante pri chip ak kamarad li yo nan moman sa a.Nan mwa desanm ane pase a, STMicroelectronics te enfòme kliyan yo ke li ta ogmante pri apati janvye, li di ke "detant nan demann apre ete a te twò toudenkou ak vitès la nan detant la te mete chèn ekipman pou tout antye anba presyon."Nan dat 2 fevriye, NXP te di envestisè yo ke kèk founisè te deja ogmante pri ak konpayi an ta dwe pase sou ogmante depans yo, allusion nan yon ogmantasyon pri iminan.Renesas te di kliyan tou ke yo ta dwe aksepte pri ki pi wo.

Kòm pi gwo devlopè nan mond lan nan jaden-pwograme pòtay etalaj (FPGAs), chips Ceres yo enpòtan pou lavni nan machin ki konekte ak oto-kondwi ak sistèm avanse kondwi asistans.Chip pwogramasyon li yo lajman itilize tou nan satelit, konsepsyon chip, ayewospasyal, serveurs sant done, estasyon baz 4G ak 5G, osi byen ke nan òdinatè entèlijans atifisyèl ak avyon de gè avanse F-35.

Peng te di ke tout chips avanse Ceres yo pwodui pa TSMC e konpayi an ap kontinye travay ak TSMC sou chips toutotan TSMC kenbe pozisyon lidèchip endistri li.Ane pase a, TSMC te anonse yon plan $12 milya dola pou konstwi yon faktori nan peyi Etazini an pandan peyi a ap chèche deplase pwodiksyon chip militè kritik tounen nan tè US.Pwodwi ki pi matirite Celerity yo apwovizyone pa UMC ak Samsung nan Kore di sid.

Peng kwè ke endistri semi-conducteurs tout antye ap gen chans pou grandi plis nan 2021 pase nan 2020, men yon rezurjans nan epidemi an ak mank de eleman tou kreye ensètitid sou avni li.Dapre rapò anyèl Ceres la, Lachin te ranplase Etazini kòm pi gwo mache li depi 2019, ak prèske 29% nan biznis li yo.