Mak nouvo otantik orijinal stock IC Konpozan Elektwonik Ic Chip Sipò BOM Sèvis TPS22965TDSGRQ1
Atribi pwodwi
| TIP | DESKRIPSYON |
| Kategori | Sikwi entegre (IC) |
| Mfr | Texas Instruments |
| Seri | Otomobil, AEC-Q100 |
| Pake | Tap & Bobine (TR) Koupe tep (CT) Digi-Reel® |
| Estati pwodwi | Aktif |
| Chanje Kalite | Objektif jeneral |
| Kantite Sòti yo | 1 |
| Rapò - Antre: Sòti | 1:1 |
| Konfigirasyon Sòti a | High Side |
| Kalite Sòti | N-chanèl |
| Entèfas | On/Off |
| Voltage - Chaj | 2.5V ~ 5.5V |
| Voltage - Pwovizyon pou (Vcc/Vdd) | 0.8V ~ 5.5V |
| Kouran - Sòti (Max) | 4A |
| Rds sou (tip) | 16mOhm |
| Kalite Antre | Ki pa envèsti |
| Karakteristik | Chaj Egzeyat, Pousantaj Slew Kontwole |
| Pwoteksyon Fòt | - |
| Tanperati Fonksyònman | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Kalite aliye | Sifas mòn |
| Pake Aparèy Founisè | 8-WSON (2x2) |
| Pake / Ka | 8-WFDFN Ekspoze Pad |
| Nimewo pwodwi de baz | TPS22965 |
Ki sa ki anbalaj
Apre yon pwosesis long, soti nan konsepsyon nan fabrike, ou finalman jwenn yon chip IC.Sepandan, yon chip tèlman piti ak mens ke li ka fasil grate ak domaje si li pa pwoteje.Anplis de sa, akòz gwosè a ti nan chip la, li pa fasil yo mete l sou tablo a manyèlman san yon lojman pi gwo.
Se poutèt sa, yon deskripsyon nan pake a swiv.
Gen de kalite pakè, pake DIP, ki souvan jwenn nan jwèt elektrik ak sanble ak yon centipede an nwa, ak pake BGA, ki souvan jwenn lè w ap achte yon CPU nan yon bwat.Lòt metòd anbalaj yo enkli PGA (Pin Grid Array; Pin Grid Array) yo itilize nan CPU byen bonè oswa yon vèsyon modifye nan DIP la, QFP (plastik kare plat pake).
Paske gen anpil metòd anbalaj diferan, sa ki annapre yo pral dekri pakè DIP ak BGA yo.
Pakè tradisyonèl ki te andire pou laj
Pwemye pakè pou te entwodwi se Dual Inline Package (DIP).Kòm ou ka wè nan foto ki anba a, chip IC nan pake sa a sanble ak yon centipede nwa anba ranje a doub nan broch, ki se enpresyonan.Sepandan, paske li se sitou te fè nan plastik, efè a dissipation chalè se pòv epi li pa ka satisfè kondisyon ki nan bato aktyèl gwo vitès.Pou rezon sa a, majorite IC yo itilize nan pake sa a se chips ki dire lontan, tankou OP741 nan dyagram ki anba a, oswa IC ki pa mande pou anpil vitès epi ki gen pi piti chips ak mwens via.
Chip IC sou bò gòch la se OP741, yon anplifikatè vòltaj komen.
IC sou bò gòch la se OP741, yon anplifikatè vòltaj komen.
Kòm pou pake boul Grid Array (BGA), li pi piti pase pake DIP la epi li ka fasilman anfòm nan pi piti aparèy.Anplis de sa, paske broch yo sitiye anba chip la, plis broch metal ka akomode konpare ak DIP.Sa fè li ideyal pou chips ki mande pou yon gwo kantite kontak.Sepandan, li pi chè ak metòd koneksyon an pi konplèks, kidonk li se sitou itilize nan pwodwi ki koute chè.
