5CEFA7U19C8N IC Chip Original Sikui entegre

Atribi pwodwi

Dokiman & Medya

Klasifikasyon anviwònman ak ekspòtasyon

Cyclone® V FPGAs

Altera Cyclone® V 28nm FPGA yo bay pi ba pri sistèm ak pouvwa endistri a, ansanm ak nivo pèfòmans ki fè fanmi aparèy la ideyal pou diferansye aplikasyon pou gwo volim ou yo.Ou pral jwenn jiska 40 pousan pi ba pouvwa total konpare ak jenerasyon anvan an, kapasite entegrasyon lojik efikas, varyant transceiver entegre, ak variantes SoC FPGA ak yon sistèm processeur difisil (HPS) ki baze sou ARM.Fanmi an vini nan sis variantes sible: Cyclone VE FPGA ak lojik sèlman Cyclone V GX FPGA ak 3.125-Gbps transceiver Cyclone V GT FPGA ak 5-Gbps transceiver Cyclone V SE SoC FPGA ak HPS ki baze sou ARM ak lojik Cyclone V SX SoC FPGA HPS ki baze sou ARM ak transceiver 3.125-Gbps Cyclone V ST SoC FPGA ak HPS ki baze sou ARM ak transceiver 5-Gbps

Cyclone® Family FPGAs

FPGA Fanmi Intel Cyclone® yo bati pou satisfè bezwen konsepsyon ba-pouvwa ou, ki sansib pou pri, sa ki pèmèt ou ale nan mache pi vit.Chak jenerasyon Cyclone FPGAs rezoud defi teknik yo nan ogmante entegrasyon, ogmante pèfòmans, pi ba pouvwa, ak pi vit tan nan mache pandan y ap satisfè kondisyon pri-sansib.Intel Cyclone V FPGA yo bay pi ba pri sistèm nan mache a ak pi ba pouvwa solisyon FPGA pou aplikasyon nan mache endistriyèl, san fil, fil, emisyon, ak konsomatè yo.Fanmi an entegre yon abondans blòk pwopriyete entelektyèl (IP) difisil pou pèmèt ou fè plis ak mwens pri sistèm jeneral ak tan konsepsyon.SoC FPGA yo nan fanmi Cyclone V yo ofri inovasyon inik tankou yon sistèm processeur difisil (HPS) santre sou processeur ARM® Cortex™-A9 MPCore™ de nwayo a ak yon seri rich periferik difisil pou diminye pouvwa sistèm, pri sistèm lan, ak gwosè tablo.Intel Cyclone IV FPGA yo se pri ki pi ba, FPGA ki pi ba pouvwa, kounye a ak yon variant transceiver.Fanmi Cyclone IV FPGA la vize gwo volim, aplikasyon pou pri-sansib, sa ki pèmèt ou satisfè egzijans Pleasant ogmante pandan w ap diminye depans yo.Intel Cyclone III FPGA ofri yon konbinezon san parèy nan pri ki ba, fonksyonalite segondè, ak optimize pouvwa pou maksimize avantaj konpetitif ou.Fanmi Cyclone III FPGA yo fabrike lè l sèvi avèk teknoloji pwosesis ki ba-pisans Taiwan Semiconductor Manufacturing Company pou delivre konsomasyon pouvwa ki ba nan yon pri ki rivalize ak ASIC yo.Intel Cyclone II FPGA yo bati apati de tè a pou pri ki ba epi yo bay yon seri karakteristik kliyan defini pou gwo volim, aplikasyon pou pri-sansib.Intel Cyclone II FPGA yo bay pèfòmans segondè ak konsomasyon pouvwa ki ba a yon pri ki rivalize ak ASIC yo.

Entwodiksyon

Sikui entegre yo se yon kle nan elektwonik modèn.Yo se kè ak sèvo pifò sikui yo.Yo se omniprésente ti "chips" nwa yo ou jwenn sou prèske chak tablo sikwi.Sòf si ou se yon kalite fou, sòsye elektwonik analòg, ou gen anpil chans pou gen omwen yon IC nan chak pwojè elektwonik ou bati, kidonk li enpòtan yo konprann yo, andedan ak deyò.

Yon IC se yon koleksyon eleman elektwonik -rezistans,tranzistò,kondansateur, elatriye - tout boure nan yon ti chip, epi konekte ansanm pou reyalize yon objektif komen.Yo vini nan tout kalite gou: pòtay lojik yon sèl-sikwi, amp op, 555 revèy, regilatè vòltaj, kontwolè motè, mikrokontwolè, mikropwosesè, FPGA ... lis la jis ale sou-ak-sou.

Kouvèti nan Tutorial sa a

• Makiyaj la nan yon IC
• Pakè IC komen
• Idantifye IC yo
• IC yo itilize souvan

Lekti Sigjere

Sikui entegre yo se youn nan konsèp ki pi fondamantal nan elektwonik.Men, yo bati sou kèk konesans anvan, kidonk si ou pa abitye ak sijè sa yo, konsidere li leson patikilye yo an premye ...

Anndan IC a

Lè nou panse sikui entegre, ti chip nwa yo se sa ki vin nan tèt ou.Men, kisa ki anndan bwat nwa sa a?

"Vyann" reyèl la nan yon IC se yon kouch konplèks nan gauf semi-conducteurs, kwiv, ak lòt materyèl, ki konekte yo fòme tranzistò, rezistans oswa lòt konpozan nan yon sikwi.Konbinezon koupe ak fòme gaufret sa yo rele yonmouri.

Pandan ke IC nan tèt li se ti, wafers yo nan semi-conducteurs ak kouch kwiv li konsiste de yo ekstrèmman mens.Koneksyon ki genyen ant kouch yo trè konplike.Isit la se yon seksyon rale nan mouri ki anwo a:

Yon mouri IC se kous la nan pi piti fòm posib li yo, twò piti pou soude oswa konekte.Pou fè travay nou konekte ak IC a pi fasil, nou pake mouri a.Pake IC a vire delika, ti mouri a, nan chip nwa a nou tout abitye avèk yo.

Pakè IC

Pake a se sa ki encapsule sikwi entegre mouri a ak splays li soti nan yon aparèy nou ka pi fasil konekte.Chak koneksyon deyò sou mouri a konekte atravè yon ti moso fil lò apadoswapenysou pakè a.Broch yo se tèminal ajan yo ki ekstride sou yon IC, ki ale nan konekte ak lòt pati nan yon kous.Sa yo gen anpil enpòtans pou nou, paske yo se sa ki pral ale nan konekte ak rès yo nan eleman yo ak fil nan yon sikwi.

Gen anpil diferan kalite pakè, yo chak gen dimansyon inik, kalite aliye, ak/oswa konte pin.