10M08SCM153I7G FPGA - Field Programmable Gate etalaj faktori a kounye a pa aksepte lòd pou pwodui sa a.
Atribi pwodwi
| TIP | DESKRIPSYON |
| Kategori | Sikwi entegre (IC)Embedded |
| Mfr | Intel |
| Seri | MAX® 10 |
| Pake | Plato |
| Estati pwodwi | Aktif |
| Kantite LAB/CLB | 500 |
| Kantite Eleman Lojik/Selil | 8000 |
| Total Bits RAM | 387072 |
| Kantite I/O | 112 |
| Voltage - Pwovizyon pou | 2.85V ~ 3.465V |
| Kalite aliye | Sifas mòn |
| Tanperati Fonksyònman | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Pake / Ka | 153-VFBGA |
| Pake Aparèy Founisè | 153-MBGA (8×8) |
Dokiman & Medya
| TIP RESOUS | LYEN |
| Fich done yo | Fichye done aparèy MAX 10 FPGAMAX 10 FPGA Apèsi sou lekòl la ~ |
| Modil Fòmasyon pwodwi | MAX 10 FPGA Apèsi sou lekòl laMAX10 kontwòl motè lè l sèvi avèk yon sèl-chip ki ba pri ki pa temèt FPGA |
| En pwodwi | Evo M51 Compute ModilPlatfòm T-Core |
| PCN Design / Espesifikasyon | Mult Dev Software Chgs 3/Jun/2021Max10 Pin Gid 3/Desanm/2021 |
| PCN anbalaj | Mult Dev Label Chgs 24/Feb/2020Mult Dev Label CHG 24/Janvye/2020 |
| Fich done HTML | Fichye done aparèy MAX 10 FPGA |
Klasifikasyon anviwònman ak ekspòtasyon
| ATRIBITE | DESKRIPSYON |
| Estati RoHS | Konfòme RoHS |
| Nivo sansiblite imidite (MSL) | 3 (168 èdtan) |
| Estati REACH | REACH San afekte |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
10M08SCM153I7G FPGAs Apèsi sou lekòl la
Aparèy Intel MAX 10 10M08SCM153I7G yo se yon sèl-chip, ki pa temèt pri ki ba pri ki ba pwogram lojik aparèy (PLD) yo entegre seri a pi bon nan eleman sistèm.
En aparèy Intel 10M08SCM153I7G yo enkli:
• Entèn ki estoke flash konfigirasyon doub
• Itilizatè memwa flash
• Instant sou sipò
• Konvètisè analòg-a-dijital entegre (ADC)
• Single-chip Nios II mou nwayo prosesè sipò
Aparèy Intel MAX 10M08SCM153I7G yo se solisyon ideyal pou jesyon sistèm, ekspansyon I/O, avyon kontwòl kominikasyon, aplikasyon endistriyèl, otomobil ak konsomatè.
Altera Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array) seri 10M08SCM153I7G se FPGA MAX 10 Fanmi 8000 Cellules 55nm Teknoloji 3.3V 153Pin Mikwo FBGA, View Ranplasan & Altènatif ansanm ak fich done, stock, pri, ak ou FPGA Key Distributors. tou chèche pou lòt pwodwi FPGAs.
Entwodiksyon
Sikui entegre yo se yon kle nan elektwonik modèn.Yo se kè ak sèvo pifò sikui yo.Yo se omniprésente ti "chips" nwa yo ou jwenn sou prèske chak tablo sikwi.Sòf si ou se yon kalite fou, sòsye elektwonik analòg, ou gen anpil chans pou gen omwen yon IC nan chak pwojè elektwonik ou bati, kidonk li enpòtan yo konprann yo, andedan ak deyò.
Yon IC se yon koleksyon eleman elektwonik -rezistans,tranzistò,kondansateur, elatriye - tout boure nan yon ti chip, epi konekte ansanm pou reyalize yon objektif komen.Yo vini nan tout kalite gou: pòtay lojik yon sèl-sikwi, amp op, 555 revèy, regilatè vòltaj, kontwolè motè, mikrokontwolè, mikropwosesè, FPGA ... lis la jis ale sou-ak-sou.
Kouvèti nan Tutorial sa a
- Makiyaj la nan yon IC
- Pakè IC komen
- Idantifye IC yo
- IC yo itilize souvan
Lekti Sigjere
Sikui entegre yo se youn nan konsèp ki pi fondamantal nan elektwonik.Men, yo bati sou kèk konesans anvan, kidonk si ou pa abitye ak sijè sa yo, konsidere li leson patikilye yo an premye ...
Anndan IC a
Lè nou panse sikui entegre, ti chip nwa yo se sa ki vin nan tèt ou.Men, kisa ki anndan bwat nwa sa a?
"Vyann" reyèl la nan yon IC se yon kouch konplèks nan gauf semi-conducteurs, kwiv, ak lòt materyèl, ki konekte yo fòme tranzistò, rezistans oswa lòt konpozan nan yon sikwi.Konbinezon koupe ak fòme gaufret sa yo rele yonmouri.
Pandan ke IC nan tèt li se ti, wafers yo nan semi-conducteurs ak kouch kwiv li konsiste de yo ekstrèmman mens.Koneksyon ki genyen ant kouch yo trè konplike.Isit la se yon seksyon rale nan mouri ki anwo a:
Yon mouri IC se kous la nan pi piti fòm posib li yo, twò piti pou soude oswa konekte.Pou fè travay nou konekte ak IC a pi fasil, nou pake mouri a.Pake IC a vire delika, ti mouri a, nan chip nwa a nou tout abitye avèk yo.
Pakè IC
Pake a se sa ki encapsule sikwi entegre mouri a ak splays li soti nan yon aparèy nou ka pi fasil konekte.Chak koneksyon deyò sou mouri a konekte atravè yon ti moso fil lò apadoswapenysou pakè a.Broch yo se tèminal ajan yo ki ekstride sou yon IC, ki ale nan konekte ak lòt pati nan yon kous.Sa yo gen anpil enpòtans pou nou, paske yo se sa ki pral ale nan konekte ak rès yo nan eleman yo ak fil nan yon sikwi.
Gen anpil diferan kalite pakè, yo chak gen dimansyon inik, kalite aliye, ak/oswa konte pin.
