XC7K325T-1FBG676I 676-FCBGA (27×27) sikwi entegre IC FPGA 400 I/O 676FCBGA konpozan elektwonik
Atribi pwodwi
| TIP | DESKRIPSYON |
| Kategori | Sikwi entegre (IC)EmbeddedFPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Mfr | AMD Xilinx |
| Seri | Kintex®-7 |
| Pake | Plato |
| Pake estanda | 1 |
| Estati pwodwi | Aktif |
| Kantite LAB/CLB | 25475 |
| Kantite Eleman Lojik/Selil | 326080 |
| Total Bits RAM | 16404480 |
| Kantite I/O | 400 |
| Voltage - Pwovizyon pou | 0.97V ~ 1.03V |
| Kalite aliye | Sifas mòn |
| Tanperati Fonksyònman | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Pake / Ka | 676-BBGA, FCBGA |
| Pake Aparèy Founisè | 676-FCBGA (27×27) |
| Nimewo pwodwi de baz | XC7K325 |
Poukisa chip nan machin nan mank de mare nwayo a pote kòb la?
Soti nan sitiyasyon aktyèl ekipman ak demann chip mondyal la, pwoblèm mank chip la difisil pou rezoud nan kout tèm, e li pral menm entansifye, ak chips otomobil yo se premye moun ki pote pi gwo.Distenge nan chips elektwonik konsomatè yo, kounye a lajman itilize chips otomobil, difikilte pwosesis li yo pi wo, dezyèm sèlman nan klas militè yo, ak lavi a nan chips yo klas otomobil souvan dwe rive nan 15 ane oswa plis, plant lame yon konpayi machin nan bato yo chwazi otomobil. , epi yo pa pral fasil ranplase.
Soti nan echèl mache a, echèl mondyal semi-conducteurs otomobil la nan 2020 se apeprè $ 46 milya dola, ki reprezante apeprè 12% nan mache semi-conducteur an jeneral, ki pi piti pase kominikasyon (ki gen ladan smartphones), PC, elatriye ... Sepandan, an tèm de to kwasans, IC Insights. espere yon pousantaj kwasans semi-conducteurs mondyal anviwon 14% nan 2016-2021, ki mennen to kwasans lan nan tout segman nan endistri a.
Se chip otomobil la plis divize an MCU, IGBT, MOSFET, Capteur, ak lòt konpozan semi-conducteurs.Nan machin gaz konvansyonèl yo, MCU konte pou jiska 23% nan volim valè a.Nan machin elektrik pi bon kalite, MCU kont pou 11% nan valè a apre IGBT, yon chip semiconductor pouvwa.
Kòm ou ka wè, jwè prensipal yo nan chip otomobil mondyal la divize an de kategori: mizisyen tradisyonèl chip otomobil ak mizisyen chip konsomatè yo.Nan yon gwo limit, aksyon yo nan gwoup sa a nan manifaktirè yo pral jwe yon wòl desizif nan kapasite pwodiksyon an nan konpayi machin yo back-end.Sepandan, nan dènye fwa, manifaktirè tèt sa yo te afekte pa divès evènman ki te afekte rezèv la nan chips, synchronously ki mennen ale nan yon reyaksyon chèn nan ekipman pou ak demann dezekilib atravè chèn endistri a.
5 Novanm ane pase, apre desizyon jesyon STMicroelectronics (ST) te pran pou pa bay anplwaye yo yon ogmantasyon salè ane sa a, twa prensipal sendika franse ST yo, CAD, CFDT, ak CGT, te lanse yon grèv nan tout izin franse ST yo.Rezon ki fè ogmantasyon ki pa peye a te gen rapò ak Nouvo Coronavirus, yon epidemi grav an Ewòp nan mwa mas ane sa a, e an repons a enkyetid travayè yo sou kontra nouvo Coronavirus la, ST te rive jwenn yon akò ak fab franse pou diminye pwodiksyon faktori. pa 50%.An menm tan an tou te lakòz pi wo pri pou prevansyon ak kontwòl epidemi an.
Anplis de sa, Infineon, NXP paske nan enpak la nan Etazini super vag frèt, faktori a chip ki sitiye nan Austin, Texas, ranpli fèmen;faktori a Renesas Elektwonik Naka (Hitachi Naka City, Ibaraki Prefecture, Japon) dife ki te lakòz gwo domaj nan zòn nan domaje se yon 12-pous-wo fen liy pwodiksyon wafer semi-conducteurs, pwodiksyon prensipal la nan mikroprosesè kontwole kondwi machin.Yo estime ke li ka pran 100 jou pou pwodiksyon chip yo retounen nan nivo anvan dife.
