Spartan®-7 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 250 2764800 52160 484-BBGA XC7S50-2FGGA484C konpozan elektwonik ic chips entegre

Atribi pwodwi

Dènye Devlopman

Apre anons ofisyèl Xilinx nan premye 28nm Kintex-7 nan mond lan, konpayi an te dènyèman devwale pou premye fwa detay sou kat chips 7 Seri yo, Artix-7, Kintex-7, Virtex-7, ak Zynq, ak resous devlopman ki antoure yo. 7 seri a.

Tout 7 seri FPGA yo baze sou yon achitekti inifye, tout sou yon pwosesis 28nm, bay kliyan libète fonksyonèl pou diminye pri ak konsomasyon pouvwa pandan y ap ogmante pèfòmans ak kapasite, kidonk diminye envestisman an nan devlopman ak deplwaman pri ki ba ak segondè-. fanmi pèfòmans.Achitekti a baze sou fanmi achitekti Virtex-6 ki gen anpil siksè epi li fèt pou senplifye reitilizasyon aktyèl solisyon konsepsyon Virtex-6 ak Spartan-6 FPGA yo.Achitekti a tou sipòte pa EasyPath pwouve.Solisyon rediksyon pri FPGA, ki asire yon rediksyon pri 35% san konvèsyon incrémentielle oswa envestisman jeni, plis ogmante pwodiktivite.

Andy Norton, CTO pou Achitekti Sistèm nan Cloudshield Technologies, yon konpayi SAIC, te di: "Lè w entegre achitekti 6-LUT ak travay ak ARM sou spesifikasyon AMBA a, Ceres te pèmèt pwodwi sa yo sipòte IP reutilize, portabilite, ak previzibilite.Yon achitekti inifye, yon nouvo aparèy ki santre sou processeur ki chanje mantalite a, ak yon koule konsepsyon kouch ak zouti pwochen jenerasyon yo pral pa sèlman amelyore dramatikman pwodiktivite, fleksibilite, ak pèfòmans sistèm-sou-chip, men li pral tou senplifye migrasyon anvan yo. jenerasyon achitekti.SOC ki gen plis pouvwa ka bati gras a teknoloji pwosesis avanse ki pèmèt pwogrè enpòtan nan konsomasyon pouvwa ak pèfòmans, ak enklizyon nan prosesè A8 hardcore a nan kèk nan chips yo.

Xilinx Devlopman Istwa

24 oktòb 2019 - Xilinx (XLNX.US) FY2020 Q2 revni ogmante 12% YoY, Q3 espere yon pwen ba pou konpayi an

30 desanm 2021, akizisyon 35 milya dola AMD nan Ceres espere fèmen an 2022, pita pase sa te planifye deja.

Nan mwa janvye 2022, Administrasyon Jeneral Sipèvizyon Mache a te deside apwouve konsantrasyon operatè sa a ak lòt kondisyon restriksyon.

Nan dat 14 fevriye 2022, AMD te anonse ke li te fini akizisyon li nan Ceres e ke ansyen manm konsèy Ceres Jon Olson ak Elizabeth Vanderslice te rantre nan konsèy AMD.

Xilinx: kriz ekipman pou chip otomobil se pa sèlman sou semi-conducteurs

Dapre rapò medya yo, US chipmaker Xilinx te avèti ke pwoblèm ekipman yo ki afekte endistri otomobil la pa pral rezoud byento e ke li pa jis yon kesyon de fabrikasyon semi-conducteurs men tou enplike lòt founisè nan materyèl ak konpozan.

Victor Peng, prezidan, ak Direktè Jeneral Xilinx te di nan yon entèvyou: “Se pa sèlman wafers fonderie yo ki gen pwoblèm, substrats ki pake chips yo ap fè fas tou defi.Koulye a, gen kèk defi ak lòt eleman endepandan tou."Xilinx se yon founisè kle pou constructeurs oto tankou Subaru ak Daimler.

Peng te di ke li te espere mank nan pa ta dire yon ane konplè e ke Xilinx te fè pi byen li yo satisfè demann kliyan."Nou se nan kominikasyon sere ak kliyan nou yo konprann bezwen yo.Mwen panse ke nou ap fè yon bon travay nan satisfè bezwen priyorite yo.Xilinx ap travay tou kole kole ak founisè yo pou rezoud pwoblèm, ki gen ladan TSMC."

Manifaktirè machin mondyal yo ap fè fas a gwo defi nan pwodiksyon akòz mank de nwayo.Chips yo anjeneral apwovizyone pa konpayi tankou NXP, Infineon, Renesas, ak STMicroelectronics.

Manifakti chip enplike nan yon chèn ekipman ki long, soti nan konsepsyon ak fabrikasyon anbalaj ak tès, epi finalman livrezon nan faktori machin.Pandan ke endistri a te rekonèt ke gen yon mank de chips, lòt blokaj yo ap kòmanse parèt.

Materyèl substrate tankou ABF (Ajinomoto build-up film) substrats, ki se kritik pou anbalaj chips-wo fen yo itilize nan machin, serveurs, ak estasyon baz, yo di yo ap fè fas a mank.Plizyè moun ki abitye ak sitiyasyon an te di tan livrezon substrat ABF te pwolonje pou plis pase 30 semèn.

Yon egzekitif chèn ekipman pou chip te di: "Chips pou entèlijans atifisyèl ak 5G entèkonekte bezwen konsome anpil ABF, ak demann nan zòn sa yo deja trè fò.Te detant nan demann pou chips otomobil sere boulon rezèv la nan ABF.Founisè ABF yo ap agrandi kapasite, men yo toujou pa ka satisfè demann."

Peng te di ke malgre mank ekipman pou san parèy, Xilinx pa pral ogmante pri chip ak kamarad li yo nan moman sa a.Nan mwa desanm ane pase a, STMicroelectronics te enfòme kliyan yo ke li ta ogmante pri apati janvye, li di ke "detant nan demann apre ete a te twò toudenkou ak vitès la nan detant la te mete chèn ekipman pou tout antye anba presyon."Nan dat 2 fevriye, NXP te di envestisè yo ke kèk founisè te deja ogmante pri ak konpayi an ta dwe pase sou ogmante depans yo, allusion nan yon ogmantasyon pri iminan.Renesas te di kliyan tou ke yo ta dwe aksepte pri ki pi wo.

Kòm pi gwo devlopè nan mond lan nan jaden-pwograme pòtay etalaj (FPGAs), chips Xilinx 'yo enpòtan pou lavni an nan machin ki konekte ak pwòp tèt ou ak sistèm avanse kondwi asistans.Chip pwogramasyon li yo lajman itilize tou nan satelit, konsepsyon chip, ayewospasyal, serveurs sant done, estasyon baz 4G ak 5G, osi byen ke nan òdinatè entèlijans atifisyèl ak avyon de gè avanse F-35.

Peng te di ke tout chips avanse Xilinx yo pwodui pa TSMC e konpayi an ap kontinye travay ak TSMC sou chips osi lontan ke TSMC kenbe pozisyon lidèchip endistri li yo.Ane pase a, TSMC te anonse yon plan $12 milya dola pou konstwi yon faktori nan peyi Etazini an pandan peyi a ap chèche deplase pwodiksyon chip militè kritik tounen nan tè US.Pwodwi ki pi matirite Celerity yo apwovizyone pa UMC ak Samsung nan Kore di sid.

Peng kwè ke endistri semi-conducteurs tout antye ap gen chans pou grandi plis nan 2021 pase nan 2020, men yon rezurjans nan epidemi an ak mank de eleman tou kreye ensètitid sou avni li.Dapre rapò anyèl Xilinx ', Lachin te ranplase US la kòm pi gwo mache li depi 2019, ak prèske 29% nan biznis li yo.