Atribi pwodwi

Intel revele detay chip 3D: kapab anpile 100 milya tranzistò, plan pou lanse an 2023

Chip 3D anpile a se nouvo direksyon Intel pou defye Lwa Moore nan anpile eleman lojik yo nan chip la pou ogmante dramatikman dansite CPU, GPU, ak processeur AI.Ak pwosesis chip apwoche yon estannfil, sa a ka sèlman fason pou kontinye amelyore pèfòmans.

Dènyèman, Intel te prezante nouvo detay sou konsepsyon chip Foveros 3D li yo pou chip Meteor Lake, Arrow Lake ak Lunar Lake kap vini yo nan konferans endistri semi-conducteurs Hot Chips 34.

Dènye rimè yo te sijere ke Meteor Lake Intel a pral retade akòz nesesite pou chanje mozayik / chipset GPU Intel a soti nan ne TSMC 3nm nan ne 5nm.Pandan ke Intel toujou pa te pataje enfòmasyon sou ne espesifik li pral itilize pou GPU a, yon reprezantan konpayi an te di ke ne te planifye pou eleman GPU a pa chanje e ke processeur a sou wout pou yon lage alè nan 2023.

Miyò, fwa sa a Intel pral sèlman pwodwi youn nan kat eleman yo (pati CPU) yo itilize pou konstwi chip Meteor Lake li yo - TSMC pral pwodwi twa lòt yo.Sous endistri yo fè remake ke mozayik GPU a se TSMC N5 (pwosesis 5nm).

Intel te pataje dènye imaj processeur Meteor Lake la, ki pral sèvi ak 4 pwosesis Intel a (pwosesis 7nm) epi ki pral premye frape mache a kòm yon processeur mobil ak sis gwo nwayo ak de ti nwayo.Meteor Lake ak Arrow Lake chips yo kouvri bezwen yo nan mache PC mobil ak Desktop, pandan y ap Lunar Lake yo pral itilize nan kaye mens ak lejè, ki kouvri 15W ak pi ba a mache.

Avansman nan anbalaj ak entèrkonèksyon yo ap chanje rapidman figi processeurs modèn yo.Tou de yo kounye a enpòtan menm jan ak teknoloji a ne pwosesis kache - ak joui pi enpòtan nan kèk fason.

Anpil nan divilgasyon Intel yo nan Lendi konsantre sou teknoloji anbalaj 3D Foveros li yo, ki pral itilize kòm baz pou processeurs Meteor Lake, Arrow Lake, ak Lunar Lake pou mache konsomatè a.Teknoloji sa a pèmèt Intel pile vètikal ti chips sou yon chip baz inifye ak entèrkonèksyon Foveros.Intel ap itilize tou Foveros pou Ponte Vecchio ak Rialto Bridge GPU li yo ak Agilex FPGA, kidonk li ta ka konsidere teknoloji ki kache pou plizyè nan pwodwi pwochen jenerasyon konpayi an.

Intel te deja pote 3D Foveros nan mache sou processeurs Lakefield ki ba volim li yo, men Meteor Lake 4 mozayik ak prèske 50 mozayik Ponte Vecchio se premye chip konpayi an ki te pwodwi an mas ak teknoloji a.Apre Arrow Lake, Intel pral tranzisyon nan nouvo entèkoneksyon UCI, ki pral pèmèt li antre nan ekosistèm chipset la lè l sèvi avèk yon koòdone estanda.

Intel te revele ke li pral mete kat chipset Meteor Lake (yo rele "mozayik / mozayik" nan lang Intel a) sou tèt pasif kouch entèmedyè Foveros / mozayik baz la.Mozayik baz nan Meteor Lake diferan de youn nan Lakefield, ki ka konsidere kòm yon SoC nan yon sans.Teknoloji anbalaj 3D Foveros sipòte tou yon kouch entèmedyè aktif.Intel di ke li itilize yon pwosesis 22FFL ki pi ba ak pri ki ba (menm jan ak Lakefield) pou fabrike kouch Foveros interposer la.Intel ofri tou yon ajou 'Intel 16' Variant nan ne sa a pou sèvis fondri li yo, men li pa klè ki vèsyon nan mozayik baz Meteor Lake Intel pral itilize.

Intel pral enstale modil kalkil, blòk I/O, blòk SoC, ak blòk grafik (GPU) lè l sèvi avèk pwosesis Intel 4 sou kouch entèmedyè sa a.Tout inite sa yo fèt pa Intel epi sèvi ak achitekti Intel, men TSMC pral OEM blòk I/O, SoC, ak GPU nan yo.Sa vle di ke Intel pral sèlman pwodwi CPU ak Foveros blòk yo.

Sous endistri yo koule ke I/O mouri ak SoC yo fèt sou pwosesis N6 TSMC a, pandan y ap tGPU a sèvi ak TSMC N5.(Li vo anyen ke Intel refere a mozayik I/O kòm 'I/O Expander', oswa IOE)

Nœuds nan lavni sou plan Foveros la gen ladan anplasman 25 ak 18 mikron.Intel di ke li se menm teyorikman posib pou reyalize 1-mikwon espas boul nan tan kap vini an lè l sèvi avèk Hybrid Bonded Interconnects (HBI).