Ofri cho Ic chip (Electronic Components IC Semiconductor chip) XAZU3EG-1SFVC784I
Atribi pwodwi
TIP | DESKRIPSYON | CHWAZI |
Kategori | Sikwi entegre (IC) |
|
Mfr | AMD Xilinx |
|
Seri | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
|
Pake | Plato |
|
Estati pwodwi | Aktif |
|
Achitekti | MPU, FPGA |
|
Nwayo processeur | Kwadwilatè ARM® Cortex®-A53 MPCore™ ak CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 ak CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
|
Flash Size | - |
|
Gwosè RAM | 1.8MB |
|
Periferik | DMA, WDT |
|
Koneksyon | CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB |
|
Vitès | 500MHz, 1.2GHz |
|
Atribi prensipal yo | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Selil lojik |
|
Tanperati Fonksyònman | -40°C ~ 100°C (TJ) |
|
Pake / Ka | 784-BFBGA, FCBGA |
|
Pake Aparèy Founisè | 784-FCBGA (23×23) |
|
Kantite I/O | 128 |
|
Nimewo pwodwi de baz | XAZU3 |
|
Rapòte Erè Enfòmasyon sou Pwodwi
View Menm jan an
Dokiman & Medya
TIP RESOUS | LYEN |
Fich done yo | XA Zynq UltraScale+ MPSoC Apèsi sou lekòl la |
Enfòmasyon sou anviwònman an | Xilinx REACH211 Sèt |
Fich done HTML | XA Zynq UltraScale+ MPSoC Apèsi sou lekòl la |
Modèl EDA | XAZU3EG-1SFVC784I pa Ultra Librarian |
Klasifikasyon anviwònman ak ekspòtasyon
ATRIBITE | DESKRIPSYON |
Estati RoHS | ROHS3 Konfòme |
Nivo sansiblite imidite (MSL) | 3 (168 èdtan) |
ECCN | 5A002A4 XIL |
HTSUS | 8542.39.0001 |
sistèm-sou-chip(SoC)
Asistèm sou yon chiposwasistèm-sou-chip(SoC) se yonsikwi entegreki entegre pifò oswa tout eleman nan yon òdinatè oswa lòtsistèm elektwonik.Eleman sa yo prèske toujou gen ladann yoninite pwosesis santral(CPU),memwainterfaces, sou-chipantre / pwodiksyonaparèy,antre / pwodiksyoninterfaces, akdepo segondèinterfaces, souvan ansanm ak lòt konpozan tankoumodèm radyoak yoninite pwosesis grafik(GPU) - tout sou yon sèlsubstraoswa mikrochip.[1]Li ka genyen ladan ldijital,analòg,siyal melanje, e souvanfrekans radyo pwosesis siyalfonksyon (otreman li konsidere kòm sèlman yon processeur aplikasyon).
SoC ki pi wo pèfòmans yo souvan asosye ak memwa dedye ak fizikman separe ak depo segondè (tankouLPDDRepieUFSoswaeMMC, respektivman) chips, ki ka kouch sou tèt SoC a nan sa yo konnen kòm apake sou pake(PoP) konfigirasyon, oswa yo dwe mete tou pre SoC la.Anplis de sa, SoC yo ka itilize san fil separemodèm.[2]
SoCs yo kontrèman ak tradisyonèl la komenmèr- ki baze souPC achitekti, ki separe eleman ki baze sou fonksyon epi konekte yo atravè yon tablo sikwi entèfas santral.[nb 1]Lè nou konsidere ke yon plak mèr kay ak konekte eleman detachable oswa ranplase, SoC yo entegre tout eleman sa yo nan yon sèl sikwi entegre.Yon SoC pral tipikman entegre yon CPU, grafik ak entèfas memwa,[nb 2]depo segondè ak koneksyon USB,[nb 3] aksè o azaepili sèlman memwaak depo segondè ak / oswa kontwolè yo sou yon sèl sikwi mouri, tandiske yon mèr ta konekte modil sa yo kòmeleman disrèoswakat ekspansyon.
Yon SoC entegre yonmikrokontwolè,mikroprosesèoswa petèt plizyè nwayo processeur ak periferik tankou yonGPU,Wi-Fiepirezo selilèmodèm radyo, ak/oswa youn oswa pliskoprosesè.Menm jan ak fason yon mikwo-kontwolè entegre yon mikwo-pwosesè ak sikui periferik ak memwa, yon SoC ka wè kòm entegre yon mikwo-kontwolè ak menm plis avanse.periferik.Pou yon apèsi sou entegre eleman sistèm, gadeentegrasyon sistèm.
Plis byen entegre konsepsyon sistèm òdinatè amelyorepèfòmansepi redwikonsomasyon pouvwaosi byen kesemi-conducteurs mourizòn pase desen milti-chip ak fonksyonalite ekivalan.Sa a vini nan pri a nan redwiranplasabilitenan konpozan.Dapre definisyon, desen SoC yo konplètman oswa prèske konplètman entegre atravè diferan elemanmodil yo.Pou rezon sa yo, te gen yon tandans jeneral nan direksyon pou entegrasyon pi sere nan eleman nan laendistri pyès ki nan konpitè konpitè, an pati akòz enfliyans SoC yo ak leson yo aprann nan mache mobil ak enfòmatik entegre.SoC yo ka wè kòm yon pati nan yon pi gwo tandans nan direksyonembedded informatiqueepiakselerasyon pyès ki nan konpitè.
SoC yo trè komen nan lamobil informatique(tankou nansmartphonesepiòdinatè tablèt) akenfòmatik kwenmache yo.[3][4]Yo tou souvan itilize nansistèm entegretankou routeurs WiFi ak laEntènèt bagay yo.
Kalite
An jeneral, gen twa kalite distenge SoCs:
- SoCs bati alantou yonmikrokontwolè,
- SoCs bati alantou yonmikroprosesè, souvan yo jwenn nan telefòn mobil;
- Espesyalizesikwi entegre aplikasyon espesifikSoC yo fèt pou aplikasyon espesifik ki pa anfòm nan de kategori ki anwo yo.
Aplikasyon[edite]
SoC yo ka aplike nan nenpòt travay enfòmatik.Sepandan, yo anjeneral yo itilize nan enfòmatik mobil tankou tablèt, smartphones, smartwatch ak netbooks osi byen kesistèm entegreak nan aplikasyon kote dejamikrokontwolèta dwe itilize.
Sistèm entegre[edite]
Ki kote yo te kapab itilize anvan sèlman mikwo-kontwolè, SoC yo ap monte nan importance nan mache sistèm entegre yo.Pi sere entegrasyon sistèm ofri pi bon fyab akvle di tan ant echèk, ak SoC yo ofri plis fonksyonalite avanse ak pouvwa informatique pase mikrokontwolè.[5]Aplikasyon yo enkliAkselerasyon AI, entegrevizyon machin,[6] koleksyon done,telemetri,pwosesis vektèepientèlijans anbyen.Souvan entegre SoC yo vize aentènèt de bagay sa yo,Entènèt endistriyèl bagay yoepienfòmatik kwenmache yo.
Enfòmatik mobil[edite]
Enfòmatik mobilki baze sou SoC toujou pake processeurs, memwa, sou-chipkachèt,rezo san filkapasite e souvankamera dijitalpyès ki nan konpitè ak firmwèr.Avèk ogmante gwosè memwa, SoCs segondè yo pral souvan pa gen okenn memwa ak depo flash ak olye de sa, memwa a akmemwa flashyo pral mete dwat akote, oswa anwo (pake sou pake), SoC la.[7]Gen kèk egzanp sou SoC informatique mobil yo enkli:
- Samsung Elektwonik:lis, tipikman baze souARM
- Qualcomm:
- Snapdragon(lis), yo itilize nan anpilLG,Xiaomi,Google Pixel,HTCak Samsung Galaxy smartphones.Nan 2018, Snapdragon SoCs yo te itilize kòm kolòn vètebral la nanòdinatè pòtabkouriWindows 10, commercialisés kòm "Toujou Konekte PC".[8][9]