order_bg

pwodwi yo

EP2AGX65DF25C6G nouvo & orijinal ic chips sikui entegre konpozan elektwonik pi bon pri yon sèl plas achte sèvis BOM

deskripsyon kout:


Pwodwi detay

Tags pwodwi

Atribi pwodwi

TIP DESKRIPSYON
Kategori Sikwi entegre (IC)

Embedded

FPGAs (Field Programmable Gate Array)

Mfr Intel
Seri Arria II GX
Pake Plato
Pake estanda 44
Estati pwodwi Aktif
Kantite LAB/CLB 2530
Kantite Eleman Lojik/Selil 60214
Total Bits RAM 5371904
Kantite I/O 252
Voltage - Pwovizyon pou 0.87V ~ 0.93V
Kalite aliye Sifas mòn
Tanperati Fonksyònman 0°C ~ 85°C (TJ)
Pake / Ka 572-BGA, FCBGA
Pake Aparèy Founisè 572-FBGA, FC (25×25)
Nimewo pwodwi de baz EP2AGX65

Shanghai Fudan Rechèch Rapò: Lidè FPGA kontinye gwo kwasans, Teknoloji mennen + Komèsyal Konpleman

1. Shanghai Fudan: dirijan konpayi konsepsyon IC Lachin nan ak kwasans rapid kontinyèl nan FPGAs

Te fonde an 1998, Shanghai Fudan se yon manifakti dirijan nan Lachin ki konsantre sou konsepsyon chip dijital ak tès chip.An 1998, konpayi an te kòmanse biznis li nan sikui espesyal pou telefòn, dèlko batman ignisyon motosiklèt, ak otomobil, ak nan lane 1999, li te lanse chips kat memwa 8K e li te avèk siksè ki nan lis sou Komisyon Konsèy Hong Kong GEM an 2000. Nan senk ane apre yo fin. lis siksè nan Hong Kong, konpayi an siksesif te lanse chips kat entelijan, MCU mèt enèji, chip RFID, ak chips SoC telefòn selilè, avèk siksè antre nan finansye, transpò, ak konsomatè elektwonik mache yo;konpayi an te lanse chips kontwòl NFC pou kat transpò piblik nan 2015. Nan 2017, SLC NAND Flash ak NOR Flash pwodwi nou yo te reyalize yon zouti doub nan R&D ak lavant volim.Nan 2020, konpayi an te lanse premye chip PSoC 28nm Lachin nan.Nan vag nan lavni nan ranplasman domestik nan chips FPGA, Shanghai Fudan espere yo dwe lidè nan Lachin.

Fond Fudan a enpòtan, ak ankourajman ekite asire estabilite alontèm anplwaye teknik debaz yo.Prezidan Shanghai Fudan nan tablo a, vis prezidan, enjenyè chèf, ak enjenyè chèf depite yo tout te travay nan Fudan University, ak direktè pwodwi a ak direktè laboratwa sekirite yo te travay tou nan Shanghai Fudan pou yon tan long.Se poutèt sa, jesyon debaz Shanghai Fudan gen yon background solid nan Fudan University.Manm ekip yo gen eksperyans endistriyèl rich, nivo jesyon ekselan, ak yon nivo teknik pwofon.

Shanghai Fudan gen yon aksyon relativman desantralize epi li te sipòte pa Komisyon Sipèvizyon ak Administrasyon Byen Leta Shanghai ak Fudan University.Kòm nan 30 jen 2022, pi gwo aksyonè konpayi an se Shanghai Fudan Fudan Syans ak Teknoloji Industry Holding Company Limited, ki se 70.2% ki posede pa Shanghai SASAC, ak dezyèm pi gwo aksyonè nan Shanghai Fudan High Technology Company, ki se 100% ki posede pa. Inivèsite Fudan.Kapital leta ki estab ak fò te mete fondasyon pou devlopman konpayi an nan jaden konsepsyon IC ak baryè teknoloji segondè.Platfòm an komen aksyon anplwaye amelyore estabilite alontèm nan jesyon ak ekip teknik yo.Dapre anons konpayi an, ekzekitif aktyèl konpayi an kenbe yon total de 27.207 milyon aksyon, kontablite pou 3.34% nan kapital pataje total konpayi an.Konpayi an gen 4 platfòm aksyon anplwaye, sètadi Shanghai Shengteng, Shanghai Yutang, Shanghai Xuling, ak Shanghai Trench, ak 150 anplwaye k ap patisipe nan aksyon an, kontablite pou 9.8% nan kantite total anplwaye nan konpayi an, kenbe yon total de 35,172 milyon dola. aksyon, kontablite pou 4.32% nan kapital la pataje total nan Konpayi an.

Konpayi an gen 5 gwo biznis ak 4 gwo liy pwodwi.Konpayi an gen kat liy pwodwi: chips sekirite ak idantifikasyon, memwa ki pa temèt, chips mèt entelijan, ak etalaj pòtay pwogramasyon jaden (FPGA).Konpayi an te bati yon relasyon koperasyon alontèm ak solid ak manifaktirè en ak en nan chèn endistri a.Pwodwi konpayi an te avèk siksè prezante bay Samsung, LG, VIVO, Haier, Hisense, Lenovo, ak lòt manifaktirè byen li te ye deyò Lachin, ak pwodwi trè serye li yo tankou FPGA yo trè rekonèt pa kliyan.

Revni konpayi an ap ogmante piti piti soti nan 1.424 milya RMB a 2.577 milya RMB nan 2018-2021, ak pwofi nèt la pral 105 milyon RMB, 163 milyon RMB, 133 milyon RMB, ak 514 milyon RMB nan 2018-2021, respektivman.Nan 2019, ogmante konpetisyon nan mache semi-conducteurs a te mennen nan yon bès nan pri yo nan pwodwi konpayi an, espesyalman pwodwi depo, ak yon bès nan maj brit konbine avèk gwo envestisman nan rechèch ak devlopman mennen nan yon pèt.Dapre anons konpayi an, kòmanse nan lansman de 28nm milya pòtay chips FPGA nan 2018, mwayèn anyèl konpayi an ki gen rapò ak FPGA anbakman chip depase 60 milyon dola.Avèk boom endistri a ak demann fò nan 2021, kat gwo liy pwodwi konpayi an ap vann byen, ak revni ap grandi 52% ane sou ane.

FPGA ak revni MCU mèt entelijan te reprezante yon ogmantasyon nan melanj pwodwi a.Dapre anons konpayi an, nan 2021, chip FPGA konpayi an ak mèt entelijan MCU chip revni yo pral 427 milyon dola Yuan ak 295 milyon dola Yuan respektivman, kontablite pou 12% ak 17% nan revni total konpayi an, yon ogmantasyon de 4 pwen pousantaj ak 6 pwen pousantaj respektivman soti nan 2018. Konpayi an te aktivman devlope pwodwi chip FPGA, ak pataje revni li yo ap kontinye ogmante.

Rentabilite amelyore anpil, ak chips FPGA kontribye gwo pwofi brit.Dapre anons konpayi an, diminisyon nan maj pwofi brit nan 2019 se sitou akòz diminisyon nan maj pwofi brit nan sekirite ak idantifikasyon chips ak pwodwi memwa ki pa temèt, ki, ansanm ak gwo R & D ak depans jesyon konpayi an, te lakòz. nan yon pèt nan pwofi nèt pou ane a.Nan 2021, Marge brit la te rive nan 58.91%, yon ogmantasyon de prèske 13 pwen ane sou ane.Dènye rezilta 2022H1 konpayi an montre ke Marge brit la te ogmante plis a 65.00%.Pa pwodwi, FPGA ak chips ki gen rapò yo gen pi gwo maj brit, ak yon nivo maj ki estab ki gen plis pase 80% nan de ane ki sot pase yo.Benefisye de gwo kou apoulaw endistri semi-conducteurs, maj brit lòt twa gwo liy pwodwi konpayi an ap ogmante pa 10 a 20 pwen nan 2021 konpare ak 2020.


  • Previous:
  • Pwochen:

  • Ekri mesaj ou la a epi voye l ba nou